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SMT及DIP来料加工

SMT贴片、DIP插件等来料加工,是本公司的主力业务,从打样、小批量试制,再到大批量的定单,公司根据不同的客户、产品复杂程序以及定单的数量等不同的因素,制定了不同的生产制程,快速高效,反应灵活,交货快捷。

公司拥有五台全自动生产线,其中A线及B线分别,包括一台TCM-300高速贴片机及一台SMT321全自动贴片机,适合于承接5K以上的中小规模的SMT加工定单,另外还有一台三星公司生产的型号为CP45FV的全自动贴片机,这条生产线,主要适合打样或者贴一些中小批量的定单。三条生产线,实际的日产理估计为:200万点。

公司推行ROSH体系,可以承接无铅要求的帖片和插件加工,可承接各种高精度元器件的贴装,如球距为0.5mm的BGA芯片、0402的阻容件等,可以承接FPC软性线路板的贴片。

公司制定了严格的质量管控流程,SMT机房的工作流程,每一步都有严格的过程管控,定时询检,包括锡膏的印刷效果,是否有连锡、少锡的现象,贴片机对位是否准确,是否产生随机偏差,炉温的设定是否正确,炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验,DIP车间的过程管控,每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA);包装(OQC)。每个质量控制点我们都做到定人定岗,并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。

以下是我们工厂经常加工的电路板的实物图,其中包括有非常精密的的QFN,脚间距仅0.3mm,还有精密度非常高的包括有球距只有0.5mm的BGA芯片的手机模组各种各样的电路板。

PCBA代工代料业务

到目前为止,我们的来料加工业务的质量管控及过程控制制度都已经比较完善,从三两年开始,我们工厂为多家公司提供PCBA的整体配套服务,经过几年的努力,公司在电子元器件配套上形成了良好的质量控制和综合采购配套能力优势,公司和多家电子元器件厂家及代理商进行长期稳定的合作,具备很好供货周期和供货成本优势。

公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(包工包料),提供从小批量确认到批量供货的全方位服务。由于9年多的电子加工经验,我们也会经常性地向客户反映一些电路板设计时应该注意的细节,由客户进行改进,使产品的工艺不断地完善,以提高生产效率及质量的直通率。这样我们公司的包工包料业务在产品的质量、加工费的价格、还有交货的时间上,都非常有保证,这样我们就可以在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流的安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。

我们还可根据客户的技术要求,进行PCBA的性能测试。

ODM及整机代工业务

公司除了提供完善的包工包工包料的服务以外,也提供电路板的ODM服务及整机代工代料的业务,在ODM的方向主要是汽车电子及LED照明灯具等方面的产品,其中主要包括汽车后视摄像头模组、普通倒车雷达主板、可视倒车雷达产品、LED灯具光源板等,另外,整机的代工代料业务,主要是针对一些中小批量的定单,这些定单的主要特点是定单批量相对较小,下单的周期不确定,客户没有足够的人工来应付诸如些类定单的生产任务,所以这种类型的定单,主要的目标是为了帮助客户应付一些突然而降的生产定单,帮助客户暂时渡过难关,我们曾经生产过的整机产品,。

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SMT贴片加工技术

来源:SMT贴片加工    发布时间:2016/8/26 11:39:15   点击量:

SMT贴片加工技术书面正式用语为表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为:SMD元器件(或称SMC、片式器件)。 将元器件装配到印刷或其它PCB基板 上的工艺方法称为SMT贴片加工工艺。相关的组装设备则称为SMT贴片设备。

目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT贴片加工技术。国际上SMT元器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT贴片加工技术将越来越普及。 或者说:SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT贴片加工工艺: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 。

 

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